一, konsép prosés
Gob nyaéta singketan pikeun lem dina papan napasna. Prosés GoB mangrupikeun jinis anyar tina bahan ngeusian termal termal terpilih, anu ngagunakeun prosés khusus pikeun ngahontal pangaruh ibun dina beungeut permukaanLEDkaayPélér ku ngubaran papan PCB layar PCBENUS sareng bread lampu SMT na ku cara-sterilna. Éta nunjukkeun téknologi perlindungan anu parantos dana sareng inovatif sadar konvérsi sareng pariksa nunjukkeun sumber panangan tina sumber cahaya ti sumber cahya. Aya pasar anu padet dina widang sapertos.
二, prosés gob ngabéréskeun titik nyeri
Hadireun, layar tradisional anu lengkep kakeunaan bahan landeleste sareng gaduh cacad anu serius.
1. Level perlindungan anu rendah: nonppoviompok-buktina, waterproof, tukang celekro) sareng siri anti. Dina iklim beueus, gampang ningali sajumlah ageung lampu sareng lampu rusak. Salila transportasi, gampang pikeun lampu turun sareng istirahat. Éta ogé rentian kana listrik statik, ngabalukarkeun lampu maot.
2. Karusakan panon anu hébat: Ningali anu berkepanjangan tiasa nyababkeun slare sareng kacapean, sareng panon henteu tiasa dijagi. Salaku tambahan, aya "karusakan biru" pangaruh. Kusabab panjang gelombang pondok sareng frékuénsi tinggi tina lampu biru leds, panon mahles langsung sareng jangka panjang ku panjang ku cahya biru, anu tiasa gampang nyababkeun mundur biru. Bitu tiasa gampang nyababkeun retitopathy.
三, Kauntungan tina Proses GOB
1. dalapan prékureur: waterproof, Uap-Cai, kolisi anti-tabrian, Dinoproof, anti korosi, Buktina Budak-Buda, Bané Antatan.
2. Kusabab pangaruh permukaan anu teu kasebar, ogé ningkatkeun kontrlasi warna, ngahontal tampilan konversi nu aya dina sumber cahya pikeun sumber cahaya ka sumber cahaya ka handap, sareng ningkatkeun sudut anu ningali.
四, panjelasan panjelasan gob
Prosés GOB leres nyayogikeun syarat aplikasi anu ditampilkeun ku karakteristik aplikasi aplikasi sareng tiasa mastikeun produksi jisim kualitas kualitas sareng kinerja. Kami peryogi prosés produksi lengkep, alat produksi otomatis dikeceratas dimekarkeun diajarkeun sacara alon, sareng pasangan butingana nyumponan section cara.
Press GOB ayeuna kedah ngaliwat genep tingkat: tingkat bahan, tingkat ngeusian, tingkat tingkat, tingkat tingkat, tingkat tingkat, sareng tingkat pangropperan.
(1) bahan rusak
Bahan bungkusan TOB kedah janten bahan ngarumuskeun dumasar kana rencana prosés JOB sareng kedah nyayogikeun ciri ieu: 1. Adachesion kuat; 2. Kakuatan tegak kuat sareng kakuatan dampak nangtung; 3. Hardness; 4. Transparansi tinggi; 5. Pendistaha suhu; 6. Remo tahan warna warna, 7. Semprot uyah, 8. Lacak Ringgi, 9. Esti static, 10. 10. Kitu resongan vbytage jangkungna, jsb;
(2) eusian
Proses beterning GROB kedah mastikeun yén bahan bungkus lengkep ngeusi rohangan antara breads lampah sareng nyertakeun cai anu cahémutan kana PCB. Teu aya gelembung, pinggis, bintik bodas, amples, atanapi pemisahan handap. Dina beungkeutan beungkeutan antara PCB sareng napel.
(3) ketebalan
Konsistensi ketebalan lapisan napel (akurat salaku konsistensi ketebalan lapisan napel anu napel dina beungeut brad lampu). Saatos bowb betah, perlu pikeun mastikeun kasétna ka ketebalan lapisan napel dina beungeut bread anu lampu. Kalah sahiji ayeuna, prosés HBB parantos pamungkas ka 4.0, kalayan ampir henteu ketebit ketebalan pikeun lapisan napel. Kasalabahan ketebalan tina modul asli mahal salaku seueur katebalan kasobalan saatos na parantos rengse modul asli. Éta malah tiasa ngirangan kasabimbangan ketebalan tina modul asli. Flate gabungan sampurna!
Konsistensi ketebalan lapisan napel Upami henteu dijamin, bakal aya séri inpormasi anu rumpal sapertos modularitas, henteu henteu élér, konsistensi warna goréng antara layar hideung sareng kaayaan cahayana. kajadian.
(4) leveling
Siuara permukaan permukaan gob anu kedah saé, sareng teu aya nabrak, ragrag, sareng sajabana
(5) detasmen permukaan
Perlakuan beungeut tuangeun gob. Khususna, perawatan permukaan di industri dibagi kana tempat perkampang, permukaan matte, sareng irung permukaan produk.
(6) saklar pangropéa
Komputer Béb Bantahan bedah kedah mastikeun yén bahan bungkusan gampang dihapus dina kaayaan anu tangtu, sareng bagian anu dipancalkeun tiasa dieusi sareng pangropéa normal.
五, Dear Proses aplikasi
1. Proses GOB ngadukung rupa-rupa pidangan anu dipingpin.
Cocog pikeunpitch pitch ledihLiruan, Tampilan nyelepkeun Ultra Dindar, lantai pelindung kaétfés luhur ka tampilan ledah ledah interaktif, ultra support desain nyarios, dasidasi gempa, jsb.
2. Kusabab yén pangrojok téknologi GOB, kisaran layar Pamirsa LED parantos diperpanjangna.
Tawaran alat, tampilan paméran, tampilan kreatif, pariwara, ngawas kaamanan, paréntah sareng ekspekt, iklan, penkosi, réktorasi, sareng khusus pisan, rékan, sareng khusus
Waktu Pasang: Jul-04-2023
