Dina taun-taun ayeuna, laju pertumbuhan ékonomi global parantos ngalambatkeun, sareng lingkungan pasar dina sagala rupa industri henteu saé pisan.Janten naon prospek masa depan bungkusan COB?
Kahiji, hayu urang ngobrol sakeudeung ngeunaan bungkusan COB.Téknologi bungkusan COB ngalibatkeun langsung solder chip pemancar cahaya kana papan PCB, teras laminating sadayana pikeun ngabentukmodul unit, sarta tungtungna splicing aranjeunna babarengan pikeun ngabentuk layar LED lengkep.Layar COB mangrupikeun sumber cahaya permukaan, janten tampilan visual tina layar COB langkung saé, tanpa graininess, sareng langkung cocog pikeun nempoan jarak jauh jangka panjang.Lamun ditempo ti hareup, pangaruh nempoan layar COB ngadeukeutan ka layar LCD, kalawan kelir caang jeung vibrant sarta kinerja hadé dina detil.
COB henteu ngan ukur ngabéréskeun masalah wates fisik tradisional SMD (anu tiasa nurunkeun jarak titik ka handap 0.9, nyumponan kabutuhan tampilan Mini / Micro LEDs énggal), tapi ogé ningkatkeun stabilitas sareng reliabilitas produk, khususna dina widang aplikasi Micro LED. , nu bakal ngadominasi sarta boga prospek pisan lega.
Ayeuna, Minitampilan LEDProduk anu nganggo téknologi bungkusan COB laun-laun janten populer.Dina taun-taun ayeuna, rékayasa jarak leutik sareng mikro jero ruangan parantos seueur dianggo, sareng alat tampilan standar sapertos mesin sadaya-dina-hiji LED sareng TV LED kalayan ukuran sedeng sareng ageung nunjukkeun moméntum pertumbuhan anu kuat.Produk téknologi tampilan anyar sanés tina téknologi bungkusan COB, Micro LED, ogé badé lebet kana tahap produksi masal.Saatos ékonomi global pulih, pasar produk téknologi anu aya hubunganana sareng COB tiasa nyayogikeun kasempetan pangembangan anu langkung ageung.
Kusabab ambang anu luhur pikeun téknologi produksi bungkusan COB sareng kanyataan yén éta henteu acan diterapkeun sacara lega di sakumna, prospek pasar masa depan masih ngajangjikeun.Nanging, upami produsén hoyong nangkep kasempetan ieu, aranjeunna tetep kedah ningkatkeun tingkat téknisna.
waktos pos: Feb-19-2024
