tampilan LEDngembangkeun industri jadi jauh, kaasup tampilan COB, geus mecenghul rupa-rupa téhnologi bungkusan produksi.Ti prosés lampu saméméhna, nepi ka prosés table paste (SMD), nepi ka mecenghulna téhnologi bungkusan COB, sarta tungtungna mun mecenghulna téhnologi bungkusan GOB.
SMD: permukaan dipasang alat.Paranti dipasang permukaan.produk dipingpin rangkep jeung SMD (téhnologi stiker tabel) anu cangkir lampu, ngarojong, sél kristal, ngawujud, résin epoxy jeung bahan séjén encapsulated kana spésifikasi béda tina manik lampu.Manik lampu dilas dina papan sirkuit ku las reflow suhu luhur sareng mesin SMT kecepatan tinggi, sareng unit tampilan kalayan jarak anu béda-béda dilakukeun.Nanging, kusabab ayana cacad anu serius, éta henteu tiasa nyumponan paménta pasar ayeuna.pakét COB, disebut chip on dewan, mangrupakeun téhnologi pikeun ngajawab masalah dissipation panas ngarah.Dibandingkeun sareng in-line sareng SMD, éta dicirikeun ku hemat rohangan, bungkusan saderhana sareng manajemén termal anu efisien.GOB, singketan tina lem on board, mangrupa téhnologi encapsulation dirancang pikeun ngajawab masalah panyalindungan lampu dipingpin.Ieu adopts hiji bahan transparan anyar canggih pikeun encapsulate substrat jeung Unit bungkusan ngarah na pikeun ngabentuk panyalindungan éféktif.Bahanna henteu ngan ukur super transparan, tapi ogé gaduh konduktivitas termal super.GOB spasi leutik bisa adaptasi jeung sagala lingkungan kasar, pikeun ngahontal leres Uap-buktina, waterproof, lebu-bukti, anti dampak, anti UV jeung ciri séjén;Produk tampilan GOB umumna umurna 72 jam saatos dipasang sareng sateuacan gluing, sareng lampuna diuji.Saatos gluing, sepuh pikeun sejen 24 jam pikeun mastikeun kualitas produk deui.
Sacara umum, bungkusan COB atanapi GOB nyaéta pikeun ngenkapsulasi bahan bungkusan transparan dina modul COB atanapi GOB ku cara ngecor atanapi gluing, ngalengkepan enkapsulasi sadayana modul, ngabentuk perlindungan enkapsulasi sumber cahaya titik, sareng ngabentuk jalur optik transparan.Beungeut sakabeh modul mangrupa eunteung awak transparan, tanpa concentrating atawa perlakuan astigmatism dina beungeut modul.Sumber cahaya titik di jero awak pakét transparan, ku kituna bakal aya lampu crosstalk antara sumber cahaya titik.Samentara éta, kusabab medium optik antara awak pakét transparan jeung hawa permukaan béda, indéks réfraktif awak pakét transparan leuwih gede dibandingkeun hawa.Ku cara kieu, bakal aya pantulan total cahaya dina panganteur antara awak pakét jeung hawa, sarta sababaraha lampu bakal balik deui ka jero awak pakét sarta leungit.Ku cara kieu, cross-obrolan dumasar kana lampu di luhur sarta masalah optik reflected deui iket bakal ngabalukarkeun runtah hébat lampu, sarta ngabalukarkeun hiji réduksi signifikan tina dipingpin COB / kontras modul tampilan GOB.Sajaba ti éta, bakal aya bédana jalur optik antara modul alatan kasalahan dina prosés molding antara modul béda dina modeu bungkusan molding, nu bakal ngahasilkeun bédana warna visual antara modul COB / GOB béda.Hasilna, tampilan anu dipimpin dirakit ku COB / GOB bakal gaduh bédana warna visual anu serius nalika layarna hideung sareng kurangna kontras nalika layar ditampilkeun, anu bakal mangaruhan pangaruh tampilan sadaya layar.Utamana pikeun tampilan HD pitch leutik, kinerja visual goréng ieu geus utamana serius.
waktos pos: Dec-21-2022
